国产设备进展迅速 基础零部件仍待加强

　　2017年26做晶圆厂动工新建,设备投资渐入佳境。2017年中国大陆有26座晶圆厂动工,2019-2019年将进入设备装机高峰,且本土企业的投资占比有望从2017年的33%提升至2019年的45%左右。据国际半导体产业协会预测,2018-2019年全球晶圆厂设备支出还是三星醉倒,但投资金额都不及2017年的高点。2018年中国大陆的晶圆厂设备支出较前一年将大幅增加57%,2019年更高达60%。中国大陆设备支出金额预计于2019年超越韩国,成为全球支出最高的地区。

 

 

　　国产设备进展迅速,基础零部件仍待加强。本周我们参加了SEMICONChina上海展会,以北方华创和中微半导体为代表的国产设备厂商在刻蚀、CVD等设备上进展迅速,多种设备已经批量进入生产线。但另一方面,在基础零部件环节国内仍有较大提升空间。例如,设备中连接各种管道需要使用较多的两通、三通,前道设备中的硅片托盘等看似简单的零部件,由于对耐酸碱腐蚀、气密性、耐高温低温等要求很高,目前也主要是国外厂商在生产。

 

 

　　智能制造技术在半导体产业有良好应用前景。芯片生产过程中问题发现阶段与纠错的早晚差别有可能带来量级的损失差别。以GlobalFoundries的生产过程为例,若在进料环节发现问题,基本没有时间成本,只用浪费一片晶圆,损失大约在6000美元;而若是在最后的分选环节发现问题,则时间成本在8周左右,将浪费晶圆11200片,造成损失6710万美元。因此,半导体生产先天对质量、流程、精度的高要求以及生产过程中各种数据的产生、集中、分析,使其自然而然对智能制造技术有了大量需求。根据西门子工业软件半导体行业技术总监的说法,一套完整的数字工厂方案有望设计到最终上市节约20%-50%不等的时间,提升10%-50%不等的效率。


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